道康宁携手IBM共同研发在印刷电路板上的新光电材料

双方科学家们共同研发出一种新的柔性高分子聚合材料。该材料由高性能有机硅制成，可用于制造在印刷电路板上使用的光波导材料。由该材料制成的光波导，能耐热且耐湿性***，在高温和高湿度条件下，亦不影响其使用性能。

利用现行的制造技术即可将新材料制成波导。板级波导将推动光电技术在***节能的超级计算机和数据中心当中的应用，从而节约成本,使计算可达到每秒执行亿亿次的水平。

每年，数以百亿计的结构化和非结构化的数据以60%的速度增长，因此计算机内将所有的数据从处理器转移到印刷电路板的能耗日益突出。与既有的电子信号技术相比，使用光互连技术能够提供更多带宽并减少耗用功率。

IBM光子研究组经理Bert Jan Offrein博士解释道：“我们的设计具有高度的柔韧性、耐高温，也具有较强的粘结性能，并且丝毫不影响波导其他方面的性能。”

通过道康宁公司的技术合作，科学家们***制作出可制作光波导的材料基板。材料基版不会有卷曲现象，可弯曲半径1mm，并且能在85%的高湿度和85摄氏度的高温极限运作条件下依然保持稳定的性能。这种新的高分子聚合物,可运用到既有的电子印刷电路板技术中。此外，利用现行的制造技术即可将新材料制成波导。道康宁应用工程师Brandon Swatowski所作的一项报告中指出,由有机硅高分子聚合物制成的波导在聚酰***基板上表现出了优异的粘结性能。该报告也介绍了这种新的高分子聚合波导硅的消光特征能将损耗减到0.03 dB/cm，在超过2000小时暴露在高湿度和高温的环境下依然能保持稳定，在超过500次从-40摄氏度到120摄氏度的热循环后依然能保持良好性能。(kapton胶带www.dgkapton.com整理）